步入稳健发展之际，盘点长电科技三年三大变化

近日，长电科技(30.79 +2.06%,诊股)（SH：600584）发布了2021年第三季度财报。财报数据显示，长电科技三季度实现收入人民币81.0亿元，净利润达人民币7.9亿元，同比增长分别达到19.3%和99.4%，前三季度累计收入和利润都创下历年新高。

从今年的几份财报看，长电科技在2021年大概率不会再出现去年的“平地起飞“，而是回归于一种相对更具可预见性和可持续性的增长节奏。在9月底举行的2021年半年度业绩说明会上，长电科技首席执行长郑力也用“稳健成长”来形容下半年的业绩状况。

对于2015-2018年间，因收购星科金朋引发的连锁反应而陷入多年亏损的长电科技来说，“稳健成长”颇有些可望不可即。“分水岭”出现在2019年，新的管理团队开始推动公司的国际化、专业化管理转型，并快速显现成效，加上近两年全球半导体行情上涨的从旁助攻，于是有了长电科技“2019年扭亏为盈，2020年业绩爆发，2021年稳健成长”的一年一变。

历经半个世纪的浮沉，长电科技收起了暮气，步入活力充沛的“逆龄”状态。

业绩增长趋稳，步入稳健增长周期

在今年4月，长电科技发布2020年度财报之后，行业内外各方不约而同地使用“起飞”来形容其爆发式增长——这一年，长电科技创造了1371%的净利润同比增长。

理性地说，这种“逆天”表现固然可喜，但并非一家大规模、重资产芯片企业的正常态。“去年的出色业绩反映出之前长电科技盈利水平不高。”郑力在年初SEMICON China 2021会议期间坦率提出：“在国际化、专业化管理刚刚起步的一两年时间里，就有比较显著的变化，一方面说明原来长电科技的起点还不够高，另一方面说明长电科技未来发展空间还是非常可观的。”

2019年起，长电科技开始实行国际化、专业化管理，成为公司业绩“起飞”的跑道起点。此后长电科技围绕盈利能力提升，进行了一系列自我进化，重点包括：海内外制造基地资源整合，改善财务结构，提升成本管控能力，以及积极拥抱市场需求趋势。这使长电科技国内外各制造基地的协同效应得到加强，形成全面且布局合理的技术、产品矩阵，打造出产品规模化、市场国际化的企业格局。

种种变革举措下，长电科技近几年的面貌焕然一新，郑力在SEMICON China 2021期间一度使用了“新的长电科技”这一说法。随着2021年第三季度财报发布，长电科技在今年的增长曲线也日趋明朗，如果用两个关键词来形容就是“快速”和“稳健”，营收与利润涨幅保持在足够乐观又相对合理的范围内。这就如同在经历去年“起飞”及高速“爬升”后，今年长电科技逐步进入更为稳定且明朗的“平飞”阶段，迎来了翘首以待多年的“稳健成长”。根据公司管理层在半年度业绩说明会上的预测，下半年长电科技还将迎来客户旺季、产能爬坡等利好。据此看来，长电科技今年的业绩丰收已成定局。

着眼于全产业升级，推动产业链协作与整合

不仅做好自己的生意，还要成为行业进化的推动力量——这是长电科技的第二大变化。

随着技术与应用需求的演进，芯片产业链上的各个环节已不再像过去那样泾渭分明。诸如当前热门的异构集成、Chiplet等芯片制造工艺，正在要求芯片设计、制造、封测企业从以往的单打独斗，转向资源整合与协作。

有业内人士指出，当前半导体行业已经进入协同设计时代。所谓前道与后道工序之间的界限趋于模糊。这既表现在封测企业开始前置化地参与芯片设计环节，也表现在英特尔、台积电等上游制造商向封测环节渗透。

中国半导体产业如何去顺应这种产业链整合趋势？长电科技也在今年开始了自己的探索。4月份，长电科技宣布成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，旨在为产业链合作伙伴提供无缝、高效的全生命周期技术服务支持。

在揭牌仪式当天，郑力曾表示：“产业链上下游的协同设计在芯片成品制造中发挥着至关重要的作用。”成立新的事业部也意味着长电科技在扩展新商业模式的同时，从“跨工序”和“跨行业”两个维度，去推动产业链的协作提效。

以汽车行业为例，随着汽车智能化程度提升，汽车电子等应用市场也进入了巨大机遇和挑战共存的周期。出于使用安全考虑，汽车对芯片封装的性能和可靠性都有极高要求。更多智能功能的加入，也使汽车行业所需的封装型式越来越多。这给上游封测技术和产能都带来了新的考验。通过成立新的汽车电子事业部，使长电科技得以强化与客户的紧密合作，持续提高长电科技车规产品体系整合和系统完善，使制造到应用的链条更具效率。

对于长电科技来说，这些举措进一步扩充了公司的商业版图，将带来新的业绩增长点。而类似的做法如果在不断实践与检验中在业内形成规模化推广，或许会对国内集成电路产业链带来新的增长驱动力，全面提升行业竞争力。

推广“芯片成品制造”概念，重新定义后道工序价值

长电科技求新求变的这段时间，恰好伴随着封测行业的一次时代更替：各应用领域对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代的需求，摩尔定律面临着难以突破的瓶颈。

先进封装对于打破后摩尔时代瓶颈的作用，现在已经得到行业的广泛共识，并成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。这对于以往被认为是集成电路产业链中“技术含量低、劳动密集型”的封测行业来说，意味着一次“翻身”和“正名”的机会。

在长电科技看来，先进封装已经让“封测”的意义超出了字义范围。郑力在今年多次表示：现在的封装其实是一个微系统集成的精密工程，用“芯片成品制造”来描述封测更加贴切。

尽管外界依然习惯性地使用“封测”来定义长电科技等企业在产业链中的角色，但长电科技今年已在诸多场合以“芯片成品制造”来界定自身业务。当然，无论是扭转外界认知还是改变外界习惯，都不是一朝一夕的事。不过长电科技显然希望通过不断讲述“芯片成品制造”与“封测”的差异，让外界重新理解和承认封测在半导体行业发展中越来越重要的作用。

2019年的经营管理变革，让长电科技的企业实力变“强”，眼光看得更“远”，站位更”高“。随着企业进入稳健发展正轨，长电科技必然将以更快速度奔向更长远的目标，从一家市场规模领先的封测企业，转变为真正意义上的行业“龙头”——引领行业应对新时期的种种挑战，迎来更广阔的未来。

责任编辑: 卢贝